铝合金电子设备外壳冲压件，选用高品质铝合金板材，经精密钣金冲压工艺制成。依托数控冲床与定制模具，完成外壳主体的冲裁、折弯、成型，塑造出带散热鳍片的长方体结构。表面经阳极氧化等处理，呈现银白色金属质感，兼具轻量化与良好散热性，为电子设备内部电路、元件提供防护与安装空间，适配工控模块、通讯设备、消费电子等场景。
特点
| 特点 | 详情 |
| 轻质高效 | 铝合金密度低（约 2.7g/cm³ ），大幅减轻设备重量；冲压鳍片增大散热面积，加速热量传导，适配高集成度电子设备 |
| 精准适配 | 数控冲压保障尺寸公差 ±0.05mm 内，安装位、接口槽与元件精准匹配，简化组装流程，提升设备一致性 |
| 防护耐用 | 铝合金材质抗腐蚀、抗氧化，冲压成型后结构强度高，有效防护内部元件免受外力、环境干扰 |
| 定制灵活 | 支持调整外壳尺寸、鳍片密度、表面处理（如阳极氧化着色 ），适配不同电子设备功能与外观需求 |
产品详情
本铝合金电子设备外壳冲压件，聚焦电子设备轻量化与散热需求研发。选用 6063 - T5 铝合金板材（厚度 1.0 - 2.0mm ），兼具高导热性与加工性。生产流程：激光切割精准下料→数控冲床冲压，一体成型外壳主体、散热鳍片、安装导轨→折弯工艺塑造密闭腔体结构，保障元件防护性→去毛刺处理，消除锋利边缘→表面经阳极氧化处理，形成银白色耐磨、绝缘氧化层，保留铝合金原生散热性能。
外壳设计贴合电子设备模块化集成，两侧安装导轨适配机柜、支架安装，内部预留充足空间与走线槽，兼容电路板、电源模块等装配。适用于工控智能模块、5G 通讯基站设备、便携式电子终端等，为电子元件打造 “轻质防护 + 高效散热 + 便捷装配” 一体化解决方案。凭借铝合金材质优势、冲压工艺高精度、定制化适配性，助力电子设备实现小型化、高性能运行，满足工业、通讯、消费电子多领域需求 。
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