纯铜 CPU 散热器,是专为高性能 CPU 打造的散热利器,聚焦解决高负载运行时的散热难题。以高纯度无氧铜为核心材质,利用铜优异的导热性,搭配密集鳍片与高效风扇(或适配被动散热场景 )。热管(若有 )、底座及鳍片多采用纯铜,通过真空焊接等工艺一体成型,快速吸附 CPU 热量并传导至鳍片。无论是电脑运行大型游戏、进行专业渲染,还是服务器 7×24 小时高负载作业,都能高效导出热量,维持 CPU 合理温度,避免性能降频、系统故障,为硬件稳定运行筑牢 “降温防线” 。
产品特点
核心优势 | 技术亮点 | 应用价值 |
极致导热性能 | 采用 99.99% 高纯度无氧铜,导热系数超 400W/(m・K),热量传导效率提升 30%+ | 瞬间吸收 CPU 高热量,适配 i9、锐龙 9 等高端 CPU,保障性能满血释放 |
精密散热结构 | 鳍片经数控铣削 / 锻造工艺,厚度精准控制在 0.2 - 0.3mm,鳍片密度达 40 - 50 片 /cm² | 大幅增加散热面积,加速热量与空气交换,强化散热效果 |
长效稳定性 | 纯铜部件表面经抗氧化涂层处理(如镀镍 ),盐雾测试超 2000 小时,杜绝铜锈影响导热 | 长期稳定运行,适配服务器、工业电脑等长时工作场景,减少维护成本 |
多场景适配 | 支持 Intel LGA 全系列、AMD AM 全平台扣具,兼容主动风冷、被动散热(纯铜鳍片自然散热 )模式 | 满足游戏主机、工作站、静音工控机等不同设备的散热需求,安装灵活 |
产品详情
(一)材质与工艺
1.材质:主体选用 99.99% 高纯度无氧铜,具备低杂质、高导热特性;部分型号热管(若配置 )为纯铜真空腔,填充高效相变工质,强化热传递。
2.工艺:采用真空钎焊技术,确保纯铜部件无缝连接,避免热阻;鳍片通过精密锻造 / 铣削成型,保证厚度均匀、间距精准,配合镀镍 / 阳极氧化处理,提升抗氧化与美观度。
(二)技术参数
项目 | 指标 | 说明 |
材质纯度 | 99.99% 无氧铜 | 保障极致导热性能 |
鳍片厚度 | 0.2 - 0.3mm | 平衡散热面积与风阻 |
底座平面度 | ≤0.01mm | 紧密贴合 CPU,减少接触热阻 |
兼容平台 | Intel LGA1700/1200/2066、AMD AM5/AM4 | 覆盖主流 CPU 接口 |
散热模式 | 主动风冷 / 被动散热 | 适配不同噪音、性能需求 |
(三)应用场景
1.高端游戏主机:为 i9、锐龙 9 等旗舰 CPU 散热,应对 3A 游戏高负载,保障帧率稳定,杜绝因过热卡顿、掉帧。
2.专业工作站:在视频渲染、3D 建模等场景,持续压制 CPU 高温,加速运算进程,提升创作效率。
3.服务器 / 工业电脑:7×24 小时稳定散热,适配数据中心、工控设备长时运行,保障系统可靠性。
4.静音主机:搭配被动散热(纯铜鳍片自然散热 )或低转速风扇,满足影音娱乐、办公场景静音需求。