铝制 CPU 散热器是计算机硬件散热的关键组件,专为解决 CPU 在高负荷运行时的发热问题而生。它以 6063 或 7075 铝合金为主要材质,凭借铝合金质轻、导热性良好的特性,结合精密冲压、锻造或 CNC 加工工艺,将铝材转化为结构精巧的散热鳍片与底座。波浪形、锯齿形的鳍片设计,大幅延展散热面积;底座经精细打磨,与 CPU 紧密贴合,实现热量的快速吸收与传导。
产品特点
核心优势 | 技术亮点 | 应用价值 |
高效散热 | 采用高纯度铝合金,导热系数达 180 - 230W/(m・K);鳍片密度 35 - 45 片 /cm,散热面积超 12000cm² | 轻松应对 i7、锐龙 7 等中高端 CPU 散热需求,确保硬件性能稳定输出 |
轻量化设计 | 铝合金密度仅 2.7g/cm³,比铜制散热器减重超 50% | 适配各类机箱,尤其适合 ITX 小机箱与笔记本散热模组升级,减轻主板负担 |
静音运行 | 配备液压或 FDB 轴承风扇,支持 PWM 智能调速,转速 600 - 1800RPM,噪音低至 20dB (A) | 日常使用安静无声,高负载时自动提速,平衡静音与散热效果 |
耐用可靠 | 表面阳极氧化处理,盐雾测试超 1000 小时无腐蚀;风扇寿命超 40000 小时 | 适应复杂环境,减少维护成本,提供 3 年质保 |
广泛兼容 | 支持 Intel LGA1700/1200/115X 和 AMD AM5/AM4 等主流平台,免工具安装扣具 | 适配 90% 以上台式机,安装便捷 |
产品详情
(一)材质与工艺
• 材质:基础款采用 6063 铝合金,具备良好的导热性与加工性,适用于日常办公、娱乐场景;高端型号选用 7075 航空级铝合金,强度与导热性能更优,满足高性能 CPU 散热需求。
• 工艺:通过精密冲压成型,确保鳍片尺寸精准、间距均匀;部分产品运用 CNC 数控加工打造一体化底座,提升与 CPU 贴合度;阳极氧化处理不仅增强耐磨性与抗氧化性,还提供多种颜色选择,满足个性化需求。
(二)技术参数
项目 | 指标 | 说明 |
材质 | 6063/7075 铝合金 | 不同型号按需选用 |
鳍片厚度 | 0.2 - 0.3mm | 优化散热与风阻 |
鳍片尺寸 | 100×100×45mm(可定制) | 提供充足散热面积 |
风扇尺寸 | 120mm×120mm×25mm | 适配多数机箱 |
风量 | 55 - 80CFM | 保障空气流通 |
噪音值 | 20 - 35dB(A) | 智能调速控噪 |
兼容平台 | Intel LGA1700/1200/115X、AMD AM5/AM4 等 | 覆盖主流 CPU 接口 |
(三)应用场景
• 家用办公:满足日常办公、影音娱乐等低负载场景,运行安静,不影响使用体验。
• 游戏主机:有效压制 i5、锐龙 5 等游戏 CPU 热量,确保游戏流畅,避免卡顿。
• 小型工作站:轻量化设计适配 ITX 机箱,为视频剪辑、轻度 3D 建模提供可靠散热支持。
• 笔记本升级:适用于笔记本散热模组替换,提升高负载运行时的稳定性与使用寿命。