高密度鳍片式散热器是专为解决电子设备高发热问题研发的高效散热设备。它以铝合金或铜合金为主要材质,通过精密冲压、铣削或锻造工艺,将金属材料制成排列紧密、结构规整的鳍片状结构。相比传统散热器,其鳍片密度大幅提升,每厘米可达 40 - 50 片,极大增加了散热表面积,能够快速吸收 CPU、GPU、电源模块等电子元件运行时产生的大量热量。
产品特点
核心优势 | 技术亮点 | 应用价值 |
超强散热性能 | 鳍片密度达 40 - 50 片 /cm,散热面积提升至普通散热器的 3 倍;铝合金导热系数 180 - 230W/(m・K),铜合金更高达 400W/(m・K) | 轻松压制 CPU、GPU 等核心元件热量,保障游戏主机、服务器在高负载下稳定运行 |
静音零干扰 | 纯被动散热设计,无风扇运转,运行噪音 0dB | 适用于图书馆、录音棚、家庭影院等对噪音敏感的环境 |
耐用抗腐蚀 | 鳍片表面经阳极氧化(铝合金)或镀镍(铜合金)处理,盐雾测试超 1000 小时无腐蚀 | 适应高温、潮湿、粉尘等复杂环境,使用寿命长达 8 - 10 年 |
灵活适配性 | 支持 Intel LGA、AMD AM 等主流平台;提供多种尺寸规格,适配不同机箱空间 | 广泛应用于台式机、工控机、嵌入式设备等,安装便捷 |
节能低耗 | 无需电力驱动,零能耗,符合绿色环保理念 | 降低设备整体功耗,减少运营成本,适配对能耗敏感的场景 |
产品详情
(一)材质与工艺
.材质选择:
铝合金:采用 6063 或 7075 铝合金,6063 铝合金性价比高,导热性良好,适用于常规散热场景;7075 航空级铝合金强度高、导热性能卓越,满足高端设备需求。
铜合金:选用 T2 紫铜,纯度高达 99.9%,导热系数极高,专为 CPU、GPU 等高发热元件设计。
.加工工艺:运用高精度冲压、CNC 铣削技术,确保鳍片尺寸精准、间距均匀;通过回流焊或真空钎焊工艺,实现鳍片与底座的无缝连接,降低热阻;表面处理采用阳极氧化(铝合金)或镀镍(铜合金),增强抗氧化与防腐蚀能力。