多模块组合式铝制鳍片散热器专为多热源设备设计，采用模块化拼接架构，由多个独立铝制鳍片模块与金属导热框架组合而成。各模块可精准对应 CPU、GPU、电源模块等不同发热部件，通过金属框架快速传导热量，配合大风量风扇，实现多区域同步高效散热。灵活的组合设计，适配服务器、高端工作站等复杂散热场景，为设备稳定运行提供可靠保障。
产品特点
| 核心优势 | 技术亮点 | 应用价值 |
| 灵活模块化设计 | 单个模块尺寸可调，支持 2 - 8 模块自由拼接；磁吸式 / 卡扣式快速连接结构 | 适配不同尺寸主板、机箱，满足服务器、工作站等多样化设备的定制散热需求 |
| 高效协同散热 | 模块间采用高导热铜质连接件，热传导效率提升 50%；鳍片密度达 40 片 /cm，总散热面积超 30000cm² | 同步压制多热源温度，确保多核心硬件在高负载下稳定运行 |
| 智能动态调节 | 配备多组 PWM 智能风扇，支持独立温控调速；风扇转速范围 600 - 2000RPM，噪音低至 22dB (A) | 按需调节风力，兼顾静音与高效散热，适应不同使用场景 |
| 耐用抗腐蚀 | 鳍片采用 6063-T5 铝合金，表面阳极氧化膜厚 25μm，盐雾测试超 1800 小时无腐蚀 | 适应高温、潮湿、粉尘等复杂环境，使用寿命长达 10 年 |
| 便捷维护 | 模块可独立拆卸更换；免工具安装设计，5 分钟内完成拆装 | 降低维护难度与成本，减少设备停机时间 |
产品详情
（一）材质与工艺
• 鳍片材质：选用 6063-T5 铝合金，兼具 180 - 230W/(m・K) 的高导热系数与优良机械强度，经精密冲压工艺成型，鳍片厚度 0.25mm，确保散热效率与结构稳定性。
• 连接部件：模块间连接件采用高纯度无氧铜材质，表面镀镍处理防氧化，通过超声波焊接技术与鳍片模块无缝结合，最大限度降低热阻。
• 表面处理：所有铝制部件均经过阳极氧化处理，形成致密氧化膜，不仅提升抗腐蚀性能，还赋予产品统一的金属质感外观。
（二）技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
| 模块材质 | 6063-T5 铝合金 | 高强度、高导热 |
| 模块尺寸 | 标准模块：120×80×30mm（可定制） | 适配不同空间需求 |
| 鳍片密度 | 40 片 /cm | 增大散热面积 |
| 散热面积 | 单模块 5000cm²，组合后最高 30000cm²+ | 满足多热源散热 |
| 风扇规格 | 120mm PWM 风扇，支持 1 - 4 组安装 | 构建强劲风道 |
| 风量 | 单风扇 85CFM，多风扇联动可调 | 按需调节风力 |
| 噪音值 | 22 - 45dB(A) | 智能调速控制噪音 |
| 兼容平台 | 支持 Intel、AMD 全系列 CPU 及主流 GPU、电源模块 | 覆盖广泛硬件 |
（三）应用场景
• 数据中心服务器：针对高密度服务器集群，多模块精准覆盖 CPU、内存、硬盘等多个发热区域，保障 7×24 小时稳定运行，降低运维成本。
• 专业图形工作站：为配备多核 CPU 与高性能显卡的工作站散热，在 3D 建模、影视后期渲染等高负载任务中，有效压制硬件温度，提升工作效率。
• 工业自动化设备：在高温、粉尘等恶劣工业环境下，模块化设计便于快速更换损坏部件，确保工控机、控制柜等设备持续稳定运行。
• 高端游戏主机：满足多硬件协同发热的游戏主机需求，如同时压制 CPU、显卡、主板芯片组温度，助力玩家畅享高画质、高帧率游戏体验。
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