复合式均热板鳍片散热器，融合均热板与鳍片的双重优势，专为高发热设备设计。均热板采用真空腔体与工质相变原理，可快速均匀扩散热量，搭配密集排列的铝制鳍片，大幅拓展散热面积。通过热管与鳍片高效衔接，将热量迅速传导至空气中，实现高效热交换，为服务器、高端显卡等高功耗硬件提供卓越散热解决方案，保障设备稳定运行。
产品特点
| 核心优势 | 技术亮点 | 应用价值 |
| 超强散热效能 | 均热板厚度仅 3-5mm，热传导效率达 5000-10000W/(m・K)；鳍片密度 40-50 片 /cm，总散热面积超 30000cm² | 有效压制 AI 服务器、旗舰显卡等设备热量，满载温度降低 20-25℃ |
| 高效均温设计 | 均热板内部微结构毛细管网，实现 360° 热量快速传导；温差控制在 ±2℃以内 | 避免局部过热，延长芯片等核心部件使用寿命 |
| 智能静音运行 | 搭配双 12cm PWM 智能风扇，转速 500-2200RPM；FDB 流体轴承 + 7 叶镰刀扇叶，噪音低至 20dB (A) | 日常使用安静无声，高负载自动增强散热 |
| 全场景适配 | 支持 Intel、AMD 主流 CPU 平台及多型号显卡；模块化安装设计 | 适配服务器机柜、台式机箱等不同空间，安装便捷 |
| 长效耐用品质 | 均热板采用无氧铜材质，真空焊接工艺防漏液；鳍片阳极氧化处理，盐雾测试 1500 小时无腐蚀 | 提供 5 年质保，适应复杂使用环境 |
产品详情
（一）材质与工艺
• 均热板：选用 99.99% 无氧铜，通过冲压成型真空腔体，内部蚀刻微结构毛细管网；采用真空焊接技术密封，填充高纯度工质，确保高效相变传热。
• 鳍片：采用 7075 航空级铝合金，经精密冲压成型，鳍片厚度 0.25mm，间距精准；表面阳极氧化处理形成致密氧化膜，增强抗氧化与防腐蚀能力。
• 连接工艺：均热板与鳍片通过多根 6mm/8mm 纯铜热管相连，运用真空钎焊技术实现无缝连接，保证热量传导零损耗。
（二）技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
| 均热板材质 | 无氧铜 | 高导热性与密封性 |
| 均热板尺寸 | 150×100×3mm（可定制） | 适配不同热源面积 |
| 鳍片材质 | 7075 铝合金 | 高强度、高导热 |
| 鳍片厚度 | 0.25mm | 优化散热与风阻 |
| 鳍片密度 | 40-50 片 /cm | 提供超大散热面积 |
| 风扇规格 | 120mm×120mm×25mm×2 | 双风扇强劲风道 |
| 风量 | 80-110CFM | 高效空气流通 |
| 噪音值 | 20-40dB(A) | 智能调速控制 |
| 兼容平台 | Intel LGA1700/1200、AMD AM5/AM4 等主流 CPU 及 RTX 系列、RX 系列显卡 | 覆盖广泛硬件 |
（三）应用场景
• 数据中心服务器：针对 AI 计算、大数据处理等高负载服务器，快速压制 CPU、GPU 集群热量，保障 7×24 小时稳定运行，降低能耗与运维成本。
• 高端游戏主机：为旗舰显卡与多核 CPU 散热，在 4K 游戏、VR 场景等高帧率运行下，避免因过热导致性能降频，提升游戏体验。
• 专业工作站：满足 3D 建模、影视渲染等专业软件对硬件性能的严苛要求，通过高效散热确保设备持续稳定输出，提升创作效率。
• 云计算设备：适配云计算中心高密度部署需求，均热板的均温特性有效解决多芯片集中发热问题，保障设备运行可靠性。
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