本电子铝合金散热支架作为精密电子零件，专为电子设备散热需求打造。采用航空级铝合金材质，经 CNC 精密加工与阳极氧化处理，呈现简洁规整的框架结构，集成散热鳍片与安装适配位。适配功率模块、芯片组等电子元件，广泛应用于工控设备、通讯基站、消费电子等领域。通过铝材质高效导热性与鳍片的散热面积拓展，加速电子元件热量散发，保障设备在高负载工况下稳定运行，是电子系统温控与结构支撑的关键部件 。
产品特点
（一）性能参数表
| 参数项 | 指标 |
| 材质 | 航空级铝合金（6061 - T6 ） |
| 尺寸公差 | ±0.05mm |
| 导热系数 | 200W/(m·K) |
| 承重能力 | ≤8kg（静态 ） |
| 工作温度 | -40℃ - 200℃ |
（二）核心特点
1.高效散热：铝合金基材导热快，鳍片结构增大散热面积，配合设备内部气流，可使电子元件温度降低 15 - 25℃ ，抑制过热降频风险。
2.精密适配：CNC 加工保障尺寸精准，安装孔位、卡扣与电子元件无缝契合，安装后无松动，保障设备结构稳定性。
3.耐用可靠：阳极氧化表面硬度达 HV300 ，耐磨、耐腐蚀，盐雾测试 480h 无损伤，适应复杂工业环境与消费电子长期使用 。
产品详情
本电子铝合金散热支架融合材料科学与精密制造技术。精选 6061 - T6 铝合金，经熔炼、挤压成型为胚料，再通过五轴 CNC 加工中心铣削、钻孔、铣削鳍片，确保尺寸精度与结构一致性。表面阳极氧化处理，形成 10 - 15μm 致密氧化膜，兼具防护与美观。
在电子设备应用中，可精准贴合功率芯片，快速导出热量；用于通讯模块时，加速机柜内热气循环，保障信号稳定。生产过程全流程质检，通过三坐标测量仪把控尺寸，热成像仪验证散热效能。从工业控制主板的稳定温控，到高端手机的芯片散热，本支架以精密设计、高效导热、持久耐用，为电子设备筑牢 “降温防线”，助力智能终端、工业装备等产品提升性能上限与使用寿命 。
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