金属烙铁头专为焊接光学精密零件设计,采用高纯度无氧铜合金基材,经精密锻造与表面镀镍处理,呈现银白色金属光泽。其独特的尖锥造型,尖端直径精准控制在极小范围,适配光学元件引脚、微型电路焊点等精细焊接场景。搭配螺纹接口,可稳固连接专业焊接设备,在光学镜头组装、光通信模块焊接、显微镜元件维修等作业中,精准传递热量,实现焊锡的可控融化与成型,为光学精密零件焊接提供稳定、高精度的工具支撑,保障光学系统的性能不受焊接工艺影响 。
产品特点
(一)超精密适配
尖端直径公差控制在 ±0.01mm ,锥度经光学模拟优化,可精准作用于 0.3mm 以下微小焊点,适配光学零件如光探测器、光纤耦合器等的精细焊接,避免焊锡桥接、虚焊,保障光学信号传输路径的完整性 。
(二)精准控温传导
无氧铜合金基材具备优秀导热性,配合镀镍层的温度缓冲特性,烙铁头温度响应速度快(升温至 350℃≤10s )且热扩散范围小,焊接时仅作用于目标焊点,防止周边光学元件(如透镜、滤光片 )因热辐射受损 。
(三)耐用抗污染
镀镍表面硬度达 HV200 以上,耐磨且不易沾锡,减少焊锡残留对光学零件的污染风险;同时具备良好的抗氧化性,在高温焊接环境下长期使用,烙铁头表面不易氧化变形,保障焊接精度稳定 。
特点 | 参数指标 |
尖端精度 | 直径公差 ±0.01mm ,适配 0.3mm 以下焊点 |
温控性能 | 升温至 350℃≤10s ,热扩散范围小 |
表面特性 | 镀镍层硬度 HV200+ ,耐磨、抗氧化、低沾锡 |
产品详情
生产环节,精选 99.99% 高纯度无氧铜,经多道锻造工序提升材质致密度,再通过数控车床加工出精准尖锥与螺纹接口,最后经镀镍处理强化表面性能。
成品经激光测径仪检测尖端精度,热电偶测温验证控温传导性能。在光学镜头组装中,焊接 CCD 传感器引脚,保障成像信号稳定;于光通信模块生产,精准焊接光纤阵列与 PCB 板,确保光信号低损耗传输;维修显微镜时,修复物镜组电路焊点,恢复光学观测清晰度。从研发到应用,以超精密适配、精准控温、耐用抗污染的特性,成为光学精密零件焊接的 “精密手术刀”,守护光学设备的核心性能 。